Površinska obdelava

Končne površinske obdelave

  • ENIG debelina nanosa: Au: min. 0,05 µm, Ni: min. 3,0 µm
  • trdo zlato selektivno, kontakt: debelina nanosa Au: min. 0,2 µm (trdo zlato, legirano s kobaltom)
  • selektivni nanos Sn/Pb (HAL s svincem)
  • selektivni nanos Sn (HAL brez svinca)
  • kemično kositranje: debelina nanosa Sn: od 0,6 – 1,2 µm
  • kemično niklanje
  • OSP (organska površinska zaščita)
  • kemično srebro: debelina nanosa Ag: 0,2 – 0,4 µm

Opomba: Površinska obdelava se izvaja le na ploščah tiskanega vezja.

 

Oprema:

  • avtomatizirana galvanska linija za nanos kemičnega Ni/Au in kemičnega Ag
  • avtomatizirana galvanska linija za nanos trdega Ni/Au
  • kombinirana ročna linija za OSP
  • HAL brez svinca Penta
  • HAL s svincem Quicksilver

 

Površinska obdelava