Intectiv
Tehnologija
Z lastnim znanjem, fleksibilnostjo, produktivnostjo ter vlaganjem v razvoj stremimo k poziciji vodilnega podjetja na evropskem trgu.
Kakovost
V podjetju skrbimo tako za kakovost svojih izdelkov kot tudi za zdravo okolje. Leta 1997 smo pridobili certifikat ISO 9001 ter leta 2007 certifikat ISO 14001.
Proizvodi
Proizvodni program obsega enostranska, dvostranska in večplastna tiskana vezja (do 26 slojev), Flex in Rigid-Flex.
Pravila oblikovanja HDI
Posamezni sektorji trga, zahtevajo miniaturizacijo tiskanih vezij. To posledično pomeni povečanje gostote komponent na površini. Za dosego te zahteve so ena od rešitev CAD načrtovalcev HDI/SBU tiskana vezja. Zaradi zahtevnosti HDI/SBU plošč, je sama kvaliteta CAD designa zelo pomembna. Proizvajalcu omogoča pretočno in kvalitetno izdelavo plošč tiskanega vezja. Nekaj nasvetov/priporočil CAD designa vam ponujamo na spodnjih povezavah.
SBU Technology 
BGA Technology
Plugging Type 7 by IPC 4761
Blind vias
Stacked Vias
Staggered Vias
Blind Over Buried
Buried via
Trough hole
Backdrilled hole with a controled depth
Tehnologije / Storitve
Popolnoma razumemo vaše delo. V našem poslovanju stremimo k najvišjim standardom tehnologije in industrije, s čimer vam zagotavljamo popolno podporo pri vaših projektih.
Zavedamo se pomembnosti kvalitetne obdelave in priprave podatkov pred pričetkom proizvodnje PCB, s čimer zagotovimo visoko kakovost končnega produkta.
Za stiskanje večplastnih plošč, uporabljamo dve električni stiskalnici (BIEFFEBI, HML) in dve oljni stiskalnici (Bürkle). Oljni stiskalnici omogočata stiskanje …
Pri mehanskem vrtanju plošč tiskanega vezja, uporabljamo visoko zmogljive vrtalno-rezkalne stroje proizvajalca SCHMOLL.
V primeru HDI-SBU plošč z veliko gostoto mikro izvrtin premerov pod 0,15mm, uporabljamo lasersko vrtanje plošč tiskanega vezja …
Za pozicioniranje večplastnih plošč pred vrtanjem se izvaja na novi napravi SCHMOLL Type XRA3 DH160 (2023).
DOW kemični baker, Atotech TLC elektrolitski baker, Schlötter kositer, Atotech Cuprapulse® XP8 – pulzno bakrenje, (aspect ratio nad 1:12)
Naprava za polnjenje izvrtin z dvojno vakuumsko komoro THP 35, je bila zasnovana za proizvajalce tiskanih vezji, ki se ukvarjajo z izdelavo visoko zahtevnih HDI/SBU plošč.
Zahtevnost plošč SBU/HDI pogojuje uporabo laserske osvetljevalne naprave za osvetljevanje lika vezja direktno na ploščo.
Vedno bolj zahtevno vezje je narekovalo potrebo po dodatnem AOI sistemu, ki bi omogočal pregled vezi in izolacije od 25µm.
Spajkalna kritina, začasna spajkalna kritina, montažni tisk, ogljikova pasta …
Avtomatizirana galvanska linija za nanos kemičnega Ni/Au in kemičnega Ag, avtomatizirana galvanska linija za nanos trdega Ni/Au kombinirana ročna linija za OSP
HAL brez svinca Penta, HAL s svincem Quicksilver
Avtomatski testni sistem ATG Model: A7a nam s svojo prilagodljivostjo in s pomočjo napenjalnega okvirja omogoča testiranje zelo zahtevnih flex vezij.
Vse rezkalne naprave proizvajalca Schmoll so opremljeni s CCD kamero in programsko opremo, ki omogoča določitev “scale” faktorja …
Od leta 2019 uporabljamo nov CNC stroj za zarezovanje. Stroj se ponaša z avtomatsko robotsko roko YASKAWA za nakladanje in razkladanje plošč, ter CCD kamero.
Mikrosekcija, mest spajkljivosti, test izolacijske upornosti na površini, termični preizkusi, merjenje debeline kovinskih nanosov …
Pridobljeni certifikati
Zaupajo nam
