IZDELAVA LIKA VEZJA

Fototisk in jedkanje

Zahtevnost plošč SBU/HDI pogojuje uporabo laserske osvetljevalne naprave za osvetljevanje lika vezja direktno na ploščo.  Naprava Schmoll model MDI ST s sistemom pomičnih zrcalc (Mirror Direct Imaging) omogoča izredno natančno medsebojno pozicioniranje  zgornje in spodnje plasti (+/-20µm) HDI vezja.

Linija od laminiranja do osvetljevanja je avtomatizirana z robotsko roko podjetja BENMAYOR ROBOT, kar  zmanjšuje možnost napak in povečuje produktivnost.

Nova DES linija (l.2022) za kislo (Acid) jedkanje ima dodan trtji jedkalni modul za fino končno jedkanje s pomočjo meglice, ki minimizira  razliko med nogo in glavo pojedkane vezi.

Naprave:

  • BENMAYOR ROBOT + MDI ST– stroj za osvetljevanje foto rezista in foto spajkalne kritine
  • DES linija (DEVELOPING ETCHING STRIPPING)
  • DYNACHEM LAMINATOR – laminiranje fotorezista
  • MEC – PRE TREATMENT – predobdelava plošč pred laminiranjem
  • DYNACHEM COVER SHEET REMOVER – odstranjevanje zaščotne folije pred razvijanjem/jedkanjem/srtipanjem

Tehnične karakteristike:

  • Maksimalni delovni format: 650mm x 750mm (26” x 30”)
  • Točnost naleganja MDI ST: +/- 0,020mm
  • Svetlobni spekter MDI ST: 365nm-405nm (4LEDs)
  • DES linija vez/izolacija: 50µm
Top